第2篇 “DSP視頻/圖像高速板”布板設(shè)計(jì)與高級(jí)設(shè)計(jì)技巧
圖 4.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表貼元件的焊盤將 Singel layer mode 復(fù)選框勾上。需要填寫的參數(shù)有：
圖 4.3 表貼元件焊盤設(shè)置
圖 4.4 通孔焊盤參數(shù)設(shè)置
下面介紹一個(gè)焊盤中的幾個(gè)知識(shí)。
圖4.5 通孔焊盤示例
4.1.2 制作圓形熱風(fēng)焊盤
圖 4.6 制作熱風(fēng)焊盤
圖 4.7 New Drawing 對(duì)話框
圖 4.8 Design Parameter Editor 對(duì)話框
4.2 建立封裝
圖　4.11 新建封裝
圖 4.12 選擇保存封裝的路徑
圖 4.13 設(shè)置路徑
圖 4.14 User Preferences Editors 對(duì)話框
圖 4.15 padpath 對(duì)話框
4.2.3 畫元件封裝
圖 4.16 Design Parameter Editor 對(duì)話框
圖　4.17 Define Grid 對(duì)話框
圖 4.18 放置焊盤命令
圖　4.19 Pin Options 窗口
圖 4.20 焊盤選擇對(duì)話框
圖 4.21 焊盤放置參數(shù)
圖 4.22 輸入坐標(biāo)值
圖 4.23 放置好的焊盤
圖 4.24 刪除多余的焊盤
圖 4.25 選中Text 元素
圖 4.26 修改Text
圖 4.27 修改后的焊盤編號(hào)
修改好就添加絲印和其它層。點(diǎn)擊工具欄的圖標(biāo)， 或者選擇Shape->Rectangular。Options 窗口中選擇如圖 4.28 所示添加裝配層。
圖　4.28 添加裝配層
圖 4.29 添加元件實(shí)休層
圖 4.30 添加絲印層
圖 4.31 添加好裝配、實(shí)休與絲印層后的元件封裝
圖 4.32 添加元件位號(hào)
圖 4.33 添加元件值
圖　4.34 添加元件類型
圖 4.35 添加裝配層元件位號(hào)
至此一個(gè)元件封裝就制作完畢了，點(diǎn)擊保存文件后退出即可，Allegro培訓(xùn) 自動(dòng)生成一個(gè)dra一個(gè)psm 的文件，把這兩個(gè)文件一起放在你的封裝庫(kù)文件夾中，用2.2 小節(jié)介紹的方法把你的封裝庫(kù)文件夾路徑加入Allegro培訓(xùn) 中。
圖　4.36 制作好的元件封裝
圖 4.37 BGA封裝制作實(shí)戰(zhàn)演示
圖　4.38　Units選項(xiàng)組
（3）、打開(kāi)Layers選項(xiàng)卡，為設(shè)置BEGIN LAYER層，在Regular Pad選項(xiàng)組的Geometry下拉列表框中選擇Circle選項(xiàng)，表示Padstack的外形為圓形。
圖 4.39 Layers選項(xiàng)卡
圖　4.40　 設(shè)置后的路徑和文件名
4. 設(shè)置繪圖柵格尺寸
圖　4.41　 設(shè)置結(jié)果
圖4.42　放置的全部引腳
圖　4.43　Pins復(fù)選框
圖　4.44　刪除多余引腳的結(jié)果
圖　4.45 放置結(jié)果
8. 添加零件外框
圖　 4.46　繪制的A1引腳處的圖形
圖　4.47 放置結(jié)果
圖 4.48 Cadence產(chǎn)品選擇
圖4.49　 建立新文件
圖 4.50　 Package symbol wizard 對(duì)話框
圖 4.51　Package symbol wizard—Template　對(duì)話框
圖4.52 設(shè)定單位與精確度
圖 4.53　設(shè)定封裝參數(shù)
圖　4.54　 Package symbol wizard—Padstacks　對(duì)話框
圖 4.55　 單擊文本彈出的對(duì)話框
圖 4.56　Package symbol wizard—Padstacks　對(duì)話框
圖　4.57　Package symbol wizard—Symbol Compilation　對(duì)話框
圖 4.58　Package symbol wizard—Summary　對(duì)話框
圖　4.59　完成封裝的制作
2
第2篇 “DSP視頻/圖像高速板”布板設(shè)計(jì)與高級(jí)設(shè)計(jì)技巧
圖 4.2 Pad Designer Layers 界面
如果制作的是表貼元件的焊盤將 Singel layer mode 復(fù)選框勾上。需要填寫的參數(shù)有：
圖 4.3 表貼元件焊盤設(shè)置
圖 4.4 通孔焊盤參數(shù)設(shè)置
下面介紹一個(gè)焊盤中的幾個(gè)知識(shí)。
圖4.5 通孔焊盤示例
4.1.2 制作圓形熱風(fēng)焊盤
圖 4.6 制作熱風(fēng)焊盤
圖 4.7 New Drawing 對(duì)話框
圖 4.8 Design Parameter Editor 對(duì)話框
4.2 建立封裝
圖　4.11 新建封裝
圖 4.12 選擇保存封裝的路徑
圖 4.13 設(shè)置路徑
圖 4.14 User Preferences Editors 對(duì)話框
圖 4.15 padpath 對(duì)話框
4.2.3 畫元件封裝
圖 4.16 Design Parameter Editor 對(duì)話框
圖　4.17 Define Grid 對(duì)話框
圖 4.18 放置焊盤命令
圖　4.19 Pin Options 窗口
圖 4.20 焊盤選擇對(duì)話框
圖 4.21 焊盤放置參數(shù)
圖 4.22 輸入坐標(biāo)值
圖 4.23 放置好的焊盤
圖 4.24 刪除多余的焊盤
圖 4.25 選中Text 元素
圖 4.26 修改Text
圖 4.27 修改后的焊盤編號(hào)
修改好就添加絲印和其它層。點(diǎn)擊工具欄的圖標(biāo)， 或者選擇Shape->Rectangular。Options 窗口中選擇如圖 4.28 所示添加裝配層。
圖　4.28 添加裝配層
圖 4.29 添加元件實(shí)休層
圖 4.30 添加絲印層
圖 4.31 添加好裝配、實(shí)休與絲印層后的元件封裝
圖 4.32 添加元件位號(hào)
圖 4.33 添加元件值
圖　4.34 添加元件類型
圖 4.35 添加裝配層元件位號(hào)
至此一個(gè)元件封裝就制作完畢了，點(diǎn)擊保存文件后退出即可，Allegro培訓(xùn) 自動(dòng)生成一個(gè)dra一個(gè)psm 的文件，把這兩個(gè)文件一起放在你的封裝庫(kù)文件夾中，用2.2 小節(jié)介紹的方法把你的封裝庫(kù)文件夾路徑加入Allegro培訓(xùn) 中。
圖　4.36 制作好的元件封裝
圖 4.37 BGA封裝制作實(shí)戰(zhàn)演示
圖　4.38　Units選項(xiàng)組
（3）、打開(kāi)Layers選項(xiàng)卡，為設(shè)置BEGIN LAYER層，在Regular Pad選項(xiàng)組的Geometry下拉列表框中選擇Circle選項(xiàng)，表示Padstack的外形為圓形。
圖 4.39 Layers選項(xiàng)卡
圖　4.40　 設(shè)置后的路徑和文件名
4. 設(shè)置繪圖柵格尺寸
圖　4.41　 設(shè)置結(jié)果
圖4.42　放置的全部引腳
圖　4.43　Pins復(fù)選框
圖　4.44　刪除多余引腳的結(jié)果
圖　4.45 放置結(jié)果
8. 添加零件外框
圖　 4.46　繪制的A1引腳處的圖形
圖　4.47 放置結(jié)果
圖 4.48 Cadence產(chǎn)品選擇
圖4.49　 建立新文件
圖 4.50　 Package symbol wizard 對(duì)話框
圖 4.51　Package symbol wizard—Template　對(duì)話框
圖4.52 設(shè)定單位與精確度
圖 4.53　設(shè)定封裝參數(shù)
圖　4.54　 Package symbol wizard—Padstacks　對(duì)話框
圖 4.55　 單擊文本彈出的對(duì)話框
圖 4.56　Package symbol wizard—Padstacks　對(duì)話框
圖　4.57　Package symbol wizard—Symbol Compilation　對(duì)話框
圖 4.58　Package symbol wizard—Summary　對(duì)話框
圖　4.59　完成封裝的制作
2