合作企業新人才需求公告

全定制IC設計流程

版圖設計技術面臨的挑戰

全定制版圖設計的技術考量

      模擬與混合信號IC版圖設計

      射頻IC版圖設計

      存儲IC版圖設計

      數字IC的定制版圖設計

全定制版圖設計技術展望

    全定制版圖設計流程介紹

     IC前后端設計流程

     IC設計考慮因素

     IC設計發展趨勢及挑戰

CMOS工藝與版圖設計規則

     CMOS工藝與Design Rule關系

     Design Rule簡介

常用器件版圖介紹

 構成版圖的基本要素和器件

 常用器件種類及版圖層次

 以反相器，電阻，電容為例介紹

版圖布局設計技巧

 版圖布局的基本準則

如何合理布局版圖

   從棒狀圖到版圖實現的過程

      數字版圖實例1(INV+NAND)

      數字版圖實例2(DFF)

      模擬版圖實例3(OP)

      模擬版圖設計要點小結

工藝技術文件

 什么是工藝技術文件

 工藝技術文件主要構成

 如何完成滿足Foundry標準的工藝技術文件

 Laker操作界面介紹

 熟悉Laker主要操作窗口

 介紹常用菜單及選項

   Laker與版圖驗證工具

     Calibre

     Hercules

     Assura/Dracula

   設計規則驅動的版圖設計

  （Design Rule Driven Layout Design）

     便捷的制程驅動設計功能

     支持DFM Rule的版圖設計

   Laker基本器件單元建立（Magic Cell）

     內建標準單元庫

     特殊或復雜器件操作

     靈活修改并保證DRC正確的器件建立

      Laker環境設置

      Laker工藝技術文件準備

      Laker 基本編輯操作功能:

            Layer Color/Pattern

Create Rectangle/Polygon/Path

Copy/ Move/ Measure

Paste/Yank/Align

Cell/Instance Smash

Cross Window Edit

Hierarchy Edit 

Reshape/Chop/Merge/Split

Layer Operation

Magic Cell

Laker DRC/LVS

數字版圖實例 — DFF

     電路與版圖的互相對應

     棒狀圖(Stick Diagram)

     版圖實現

模擬版圖實例–OP/Amp

模擬電路與版圖分析

匹配或對稱器件版圖布局

匹配或對稱器件版圖布線

版圖實現

復雜版圖練習 -- MSELT(多位選擇器)

     電路分析

     子模塊建立

     版圖布局布線

     版圖驗證